XSYS apresenta tecnologia líder de mercado
A XSYS apresentará sua ampla gama de soluções, que foram projetadas para remodelar o futuro da impressão de etiquetas e embalagens.
A Labelexpo Europe 2023 servirá como a plataforma perfeita para a XSYS demonstrar as suas tecnologias líderes de mercado, incluindo a recém-lançada placa digital nyloflex® FTV para embalagens flexíveis de alta qualidade, juntamente com outros produtos flexográficos premium, como o nyloflex® XVH e o nyloflex® Placas térmicas XAH.
Com a opção de expor usando lâmpadas tubulares convencionais ou tecnologia LED, a nova chapa flexográfica nyloflex® FTV oferece aos fabricantes de chapas e impressores o melhor dos dois mundos, ajudando a reduzir a complexidade na sala de chapas e, ao mesmo tempo, melhorando a produtividade. Para o mercado de impressão tipográfica, a empresa apresentará a chapa à base de filme nyloprint® WF Sharp, lavável com água, que foi desenvolvida para produção de etiquetas de alta qualidade.
Os visitantes do estande 3B24 poderão experimentar a imagesetter de placas ThermoFlexX TFxX 48 conectado por meio de uma interface robótica à nova unidade de exposição LED Catena-E 48, uma poderosa combinação que representa um salto em eficiência e qualidade no processamento de placas.
O modelo ThermoFlexX TFxX 30, que pode gerar imagens de placas menores de até 635 x 762 mm (25 x 30”), também pode ser visto no estande. Ambos os geradores de imagens são soluções compactas e eficientes que oferecem placas de pontos planas da mais alta qualidade com um nível impressionante de produtividade, juntamente com baixo custo de propriedade e menos desperdício.
Além disso, a XSYS destacará seu portfólio de sleeve e adaptadores rotec® com uma demonstração da próxima evolução da tecnologia Eco, o Eco Xtra Ring. A vitrine dará aos visitantes a oportunidade de apreciar mais de perto as opções flexíveis do rotec® para melhorar a sustentabilidade e a eficiência.
