XSYS lança EcoFillX confirmando seu compromisso estendido de sustentabilidade

O novo recurso de software EcoFillX para gravadoras digitais ThermoFlexX tem como alvo áreas sem imagem nas placas de impressão flexográfica para reduzir ativamente a quantidade de material polimérico eliminado durante o processamento. Ao reduzir a quantidade de sólidos eliminados, esta inovação reduz o consumo de solventes em até 30%, combinando uma vantagem ecológica real com uma considerável economia dos custos.

XSYS anunciou a introdução do EcoFillX, um inovador recurso de software desenvolvido para as gravadoras digitais ThermoFlexX, que promete reduzir significativamente o uso de solvente de lavagem. Visando as áreas sem imagem das chapas de impressão de fotopolímeros, o EcoFillX representa um passo importante para melhorar a sustentabilidade do processo de fabricação de placas flexográficas.

“A sustentabilidade é uma responsabilidade central para qualquer fabricante hoje; responsabilidade que a XSYS coloca na vanguarda da inovação, desenvolvendo formas ecologicamente mais conscientes de apoiar os nossos clientes nos seus esforços de “amigo do ambiente EcoFillX junta-se a uma série de outras iniciativas ambientais da XSYS que juntas tem um grande impacto na pegada de carbono na operação de processamento de placas.”

Dirk De Rauw, Designer óptico sénior

Como um recurso complementar do software MultiPlate para gravadoras digitais ThermoFlexX, o EcoFillX incorpora estruturas passíveis de imagem nas áreas não imprimíveis da chapa flexográfica. Através da análise inteligente da imagem, o EcoFillX preenche rapidamente essas áreas na camada LAMS com o padrão designado, aproveitando a versátil óptica ThermoFlexX para acelerar a gravação da imagem. Como resultado, mais material polimérico permanece na placa final gravada, reduzindo efetivamente o acúmulo de conteúdo sólido no solvente de lavagem. Consequentemente, isto prolonga a durabilidade do solvente de lavagem utilizado na circulação e reduz a frequência de reposição de solvente. Durante recentes testes bem-sucedidos nas instalações de um cliente, o EcoFillX demonstrou uma notável redução de 30% no uso semanal de solventes. A extensão desta economia variará naturalmente dependendo de vários fatores, tais como o preenchimento da imagem da placa, o tipo de placa e a sua espessura, bem como a profundidade de lavagem solicitada.

Para os clientes que não operam com unidades de destilação próprias, a redução se traduz diretamente em ganhos econômicos significativos. Os clientes equipados com unidades de destilação experimentarão reduções perceptíveis no consumo de energia e na quantidade de aditivos necessários para manter as condições e o equilíbrio ideais dos solventes.

“A XSYS tem muito orgulho de apresentar esta inovação muito interessante que traz benefícios que vão além da mera economia de custos. EcoFillX não é simplesmente um novo recurso de software; é uma solução sustentável significativa que melhora a eficiência económica e a gestão ambiental”, concluiu Dirk De Rauw.

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Sobre XSYS

Com sede em Willstaett, Alemanha, a XSYS opera globalmente e continua sendo uma das maiores fornecedoras, oferecendo soluções de pré-impressão flexográfica e letterpress, incluindo placas, camisas, processadoras, soluções de fluxo de trabalho e serviços profissionais especializados, projetados para ajudar essas indústrias a avançar com aumento da inovação, melhoria da produtividade e rentabilidade e redução da pegada ambiental.

Ao reconhecer o nosso esforço para trazer mais brilho à indústria de embalagens – às vidas dos nossos clientes e colegas – a XSYS obteve uma classificação de Medalha de Ouro da EcoVadis pela sua sustentabilidade. Esta distinção vai além do nosso compromisso com a proteção do meio ambiente, avaliando também a nossa dedicação à responsabilidade social, à diversidade e aos direitos humanos.

O amplo portfólio XSYS compreende algumas das marcas de consumíveis mais conhecidas da
indústria (placas nyloflex® e nyloprint®), equipamentos de processamento de placas (Xpress,
ThermoFlexX e Catena), software de retícula de superfície (Woodpecker), montagem de placas
(rotec®), e solventes de lavagem (nylosolv®).